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据悉，这项技术可使部件的生产效率最高提升80%，为实现高精度零件的批量生产提供了可能。
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而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构，使得信号可垂直穿越桥接芯片本体，实现更高密度、更短路径的垂直互连。。业内人士推荐91视频作为进阶阅读
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